兴森科技：CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%
证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。
证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。
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